作者:标准资料网 时间:2024-05-10 15:16:21   浏览:9748   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Semiconductordevices.Micro-electromechanicaldevices.Forminglimitmeasuringmethodofmetallicfilmmaterials
【原文标准名称】:半导体装置.微型电机装置.金属薄膜材料的成形极限测量方法
【标准号】:BSEN62047-14-2012
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2012-05-31
【实施或试行日期】:2012-05-31
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:定义;电气工程;形状变化;成形力;成形法;材料特性;材料;金属膜;金属的;微电子学;微系统工艺;性能;半导体器件;系统工程;试验;厚度;薄膜;薄膜工艺
【英文主题词】:Definitions;Electricalengineering;Formchanges;Formingforces;Formingmethod;Materialbehaviour;Materials;Metalfilms;Metallic;Microelectronics;Microsystemtechniques;Properties;Semiconductordevices;Systemengineering;Testing;Thickness;Thinfilms;Thin-filmtechnology
【摘要】:
【中国标准分类号】:K24
【国际标准分类号】:31_080_01;31_220_01
【页数】:22P;A4
【正文语种】:英语